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在線詢價(jià)
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激光劃片機(jī) 價(jià)格:

在線詢價(jià)
詳細(xì)內(nèi)容 規(guī)格參數(shù) 樣品

超領(lǐng)激光劃片機(jī)主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割等。該機(jī)與傳統(tǒng)YAG劃片機(jī)相比,光纖激光具有優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快、能耗低、長(zhǎng)期免維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。由于整體采用自動(dòng)控制系統(tǒng),簡(jiǎn)易的操作和低維護(hù),使得該款機(jī)型具有高的生產(chǎn)效率。

特點(diǎn):

1、光纖輸出,激光模式優(yōu),刻線效果好,穩(wěn)定性高,靈活方便。

2、安裝有特殊光隔離系統(tǒng),避免高反射材料加工時(shí)反射光對(duì)激光器的干擾及可能的損壞。

3、激光器壽命長(zhǎng),可連續(xù)工作,免維護(hù),無(wú)耗材。

4、可適應(yīng)于硅片、陶瓷等脆性材料。

5、設(shè)備采用風(fēng)冷,運(yùn)行成本低。



機(jī)型(W

model)

CL-HPL30

CL-HPL50

CL-HPL100

激光功率(W)

20

30

50

重復(fù)頻率(KH)

20-80

20-80

20-80

激光波長(zhǎng)(nm)

1064

劃片精度(mm

±0.01mm

劃片線寬(mm

≤0.03   mm

加工范圍(mm

Marking   Rang

      200*200(可定制)

劃線速度(mm)

0-250mm/s

冷卻方式

風(fēng)冷

供電電源

AC220V/50HZ

功耗(W)

1.5kVA


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